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背照式CMOS:工艺和应用 背照式CMOS(Backside illuminated CMOS)是一种新型的图像传感器技术,它能够提供更高的灵敏度和更好的图像质量。相比传统的前照式CMOS,背照式CMOS将光线从背面进入,避免了光线经过电路层的损失,从而提高了光子的利用率和传感器的信噪比。本文将从工艺和应用两个方面对背照式CMOS进行详细介绍。 一、工艺 1. 制备过程 背照式CMOS的制备过程主要分为两个步骤:晶圆背面薄化和背面光刻。晶圆背面薄化是为了让光线更容易穿透进入传感器,而背面光刻则
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